




SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過(guò)程中,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié),無(wú)鉛錫膏印刷機(jī),在這一部分,我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤(pán)必須完全重合,3塊試驗(yàn)后確定,開(kāi)始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢,SMT加工廠商,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,SMT加工供應(yīng),甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類(lèi)型共6種組裝方式。不同類(lèi)型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類(lèi) 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,SMT加工,這樣會(huì)使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中,而使開(kāi)裂越來(lái)越大,而后拉斷。


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