




SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下:隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后,單板在履行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測試(如沖擊、振動)時(shí),焊盤下基材開裂形勢分明添加,貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下:隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后,單板在實(shí)施設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測試(如沖擊、振動)時(shí),焊盤下基材開裂形勢顯著增添,直接致使兩類作廢:smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。

以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,smt來料加工焊接,因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低,一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗(yàn)用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進(jìn)一步說:硫酸-shuang氧水,smt貼片來料加工,不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻,而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法,沈陽smt來料加工,故決大多數(shù)人很少問津。

合理布置電源濾波/退耦電容
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,smt來料加工廠家,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。


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