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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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| 先生： |
在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。
1.電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析PCB電路板上功耗的分布。
2.印制板的結構
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，smt電路板貼片加工，水平安裝）；
（2）密封情況和離機殼的距離。
4.熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數(shù)；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；
5.熱傳導
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結構件的傳導。
6.熱對流
（1）自然對流；
（2）強迫冷卻對流。
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
根據(jù)印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark的調(diào)查報告預測，未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢頭，SMT電路板貼片廠家加工，從2012年至2017年，中國PCB產(chǎn)值年復合增長率可達6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實現(xiàn)289.72億美元，錦州電路板貼片，在PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當前PCB市場的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進；加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，SMT電路板貼片加工，所有這些應用變化，都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。
采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱
由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)（九eq）進行計算。
對于采用自由對流空氣冷卻的設備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶
體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。
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第9年
