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沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
主營：貴金屬材料
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1：金屬鍍鈀，鍍鈀銅提鈀技術：首先把鍍鈀銅等表面鍍鈀料放入容器中，再加入自配退鈀溶液，數(shù)秒中后表面鈀退凈，取出鍍鈀銅基體(此方法對基體無傷害，再用自配化學試劑，純金靶材廠家，鈀和溶液分離
2：合金含鈀，銅鈀合金提鈀技術：把銅鈀合金放入容器中，加入自配化學品把銅鈀合金溶解成液體，再用自配化學試劑把鈀和溶液分離。
3：廢鈀碳催化劑提鈀，首先用物理原理把碳等有機物去除，剩下金屬鈀，再用化學試劑溶解金屬鈀，再進行下一步鈀分離。
各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發(fā)展，極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如，在半導體集成電路制造過程中，安徽純金靶材，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展，有的已經(jīng)用于電腦及計算機的顯示器制造；在信息存儲產(chǎn)業(yè)中，磁性存儲器的存儲容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來越高的要求，純金靶材報價，需求數(shù)量也逐年增加。
各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發(fā)展，極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線。
在被濺射的靶極（陰極）與陽極之間加一個正交磁場和電場，純金靶材工藝，在高真空室中充入所需要的惰性氣體（通常為Ar氣），磁鐵在靶材料表面形成250～350高斯的磁場，同高壓電場組成正交電磁場。
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第9年
