眾所周知,靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢息息相關(guān),隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進,貴金屬靶材多少錢,靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商.近段時間致力于低電阻率銅布線的開發(fā),貴金屬靶材工藝,預(yù)計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。另外,近年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場.亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場需求。此外在存儲技術(shù)方面。高密度、大容量硬盤,高密度的可擦寫光盤的需求持續(xù)增加.這些均導(dǎo)致應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對靶材的需求發(fā)生變化。下面我們將分別介紹靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域,以及這些領(lǐng)域靶材發(fā)展的趨勢。







1:金屬鍍鈀,鍍鈀銅提鈀技術(shù):首先把鍍鈀銅等表面鍍鈀料放入容器中,再加入自配退鈀溶液,數(shù)秒中后表面鈀退凈,取出鍍鈀銅基體(此方法對基體無傷害,再用自配化學(xué)試劑,鈀和溶液分離
2:合金含鈀,銅鈀合金提鈀技術(shù):把銅鈀合金放入容器中,加入自配化學(xué)品把銅鈀合金溶解成液體,再用自配化學(xué)試劑把鈀和溶液分離。
3:廢鈀碳催化劑提鈀,首先用物理原理把碳等有機物去除,剩下金屬鈀,再用化學(xué)試劑溶解金屬鈀,再進行下一步鈀分離。

半導(dǎo)電膠輥通常用在復(fù)印機、電子傳真裝置等辦公設(shè)備中。半導(dǎo)電膠輥屬于半導(dǎo)電元件,貴金屬靶材,且電阻值受環(huán)境影響較大,對產(chǎn)品的導(dǎo)電性要求極其嚴(yán)格,因為打印的全過程是碳粉通過電場的壓力來實施,所以輕微的電性誤差將導(dǎo)致在打印過程中文字和圖片深淺不一的現(xiàn)象。因此需精密的量測,故要求有一套高精密的量測系統(tǒng)來支持,方能達到產(chǎn)品的設(shè)計要求。


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