對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現裂紋和熱損傷,可靠性較高。在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。










普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經常進行撇削的話,就會產生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。

禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如: 射頻器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求設計做防靜電措施。電子產品追求小型化,沈陽電路板加工報價,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

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